鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

更新时间：2023-11-28 直链：www.semipeak.com

深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。

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深圳平晨半导体科技有限公司成立于2015年，是一家致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。公司引进国外先进技术，开发一系列全自动固晶机，适用于SMA、SMB、SOD、TO、IGBT、COB、MiniBridge、Circuit、BGA、IC等封装类型。

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广东台进半导体科技有限公司是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业，主要从事IC塑封机、IC排片机、IC切筋成型机、切筋弯脚机、切筋模具备件、半导体包封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体后道封装、半导体自动化设备、塑封模具备件、半导体封装设备及零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED...

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